光纖複合材料 的快速增長要求對其負載能力進行精確的測量。在很多情況下，將傳感器放在材料內部是唯一的途徑，例如， 輕質結構 ，才能進行產品控制，負載監控和破壞分析。
HBM最新的 LI66應變片 可以在光纖複合材料生產過程中 直接埋在結構中。但生產完成後無法再改變測量點。
LI66應變片的特點是 兩個垂直的接觸針，在生產完以後，測量引線連接到 鍍金的接觸針 （暴露在結構外）上，使其更容易處理。
LI66應變片的特殊結構可以將接觸針放在結構外部和內部。例如，對於 三明治結構 的材料，測量引線和儀表可以放在內核中。
內置於材料內部的應變片 經過多次驗證，顯示其有極高的測量精度，並且破壞分析顯示其對複合材料的樹脂層非常敏感。
關鍵特性
