雖然很小，但性能更高：元器件的小型化趨勢是一個非常大的挑戰。特別是毫米級別的，最新的 1-LY11-0.3/120 微型應變片(應變計、應變規)在很小的空間中有極高的穩定性。

 
載體尺寸只有 2 mm x 1.2 mm，微型應變片可以廣泛應用在科研領域。例如：測試印刷電路板的穩定性。

新的科技帶來新的需求，例如：移動電話需要更小的印刷電路板–很多情況下，僅有10 x 10 mm 可以測量。微型應變片LY-11-0.3/120 可以完全滿足這方面的要求。

其他的應用領域包括凹槽和鑽孔以及鉚釘等用於飛機結構。在這方面，HBM 有極高的聲譽，可以獲得可靠的測試結果。